Nvidia, Yapay Zeka Çiplerinin Üretimini ABD’ye Taşıyor

Nvidia, yapay zeka çiplerinin paketleme ve test süreçlerini geliştirmek amacıyla Amkor Technology ile 1,5 milyar dolarlık uzun vadeli bir işbirliği anlaşması imzaladı. Bu ortaklık, özellikle Arizona’daki üretim zincirinin önemli bir eksikliğini gidermeyi hedefliyor.

Yapılan anlaşma, yapay zeka işlemcilerinin üretiminde kritik bir rol oynayan gelişmiş paketleme kapasitesine odaklanıyor. Nvidia, Amkor’un ABD’deki yatırımlarını hızlandırmak için şirkete ön ödeme yapacak. Ancak, bu ön ödemenin tutarı ve yıllara göre dağılımı henüz açıklanmadı.

Nvidia’nın sağlayacağı finansman, Amkor’un ABD’deki gelişmiş paketleme operasyonlarını genişletmek için kullanılacak ve Arizona’daki yeni kapasite bu anlaşmanın merkezinde yer alacak. İki şirket, yalnızca üretim kapasitesini artırmakla kalmayacak, aynı zamanda yeni paketleme ve test teknolojilerini geliştirmek için işbirliği yapacak ve uzun vadeli teknoloji takvimlerini uyumlu hale getirecekler.

Bu ortaklık, Amkor’un Asya’daki mevcut üretim ağını ABD’deki kapasite ile birleştirmesine olanak tanıyacak. Nvidia açısından ise çip üretiminin son aşamalarındaki coğrafi yoğunlaşma riski azalacak.

Yeni nesil yapay zeka işlemcileri, tek bir çipten oluşmadığı için paketleme süreci oldukça karmaşık hale geliyor. Grafik işlemciler, yüksek bant genişliğine sahip bellekler ve çeşitli işlevlere sahip çip parçaları, aynı paket içerisinde bir araya getiriliyor. Gelişmiş paketleme süreci, işlem performansının yanı sıra enerji verimliliğini ve sistem içindeki veri aktarım hızını da etkiliyor. Üretim kapasitesinin sınırlı kalması, yapay zeka çiplerinin piyasaya çıkış hızını doğrudan etkiliyor.

Nvidia’nın TSMC’nin Arizona fabrikasında ürettiği bazı çiplerin paketleme işlemlerinin halen Tayvan’a gönderilmesi, ABD üretim zincirindeki eksiklikleri gözler önüne seriyor. Amkor, Arizona’da gelişmiş paketleme ve test kapasitesi kurarak çiplerin ABD dışına gönderilmesi ihtiyacını azaltmayı planlıyor. Şirketin tesisi, TSMC’nin Phoenix’teki fabrikalarında üretilen yarı iletkenlerin paketlenmesi ve test edilmesi için kullanılabilecek. Üretim zincirinin aynı bölgede toplanması, taşıma sürelerini ve lojistik risklerini azaltma potansiyeline sahip.

Amkor’un ABD kampüsü, yapay zeka işlemcilerinin yanı sıra veri merkezi, otomotiv, iletişim ve yüksek performanslı bilgi işlem ürünlerine hizmet verecek şekilde tasarlanıyor. Nvidia ve Amkor, yüksek yoğunluklu bağlantılar ve yeni nesil heterojen entegrasyon teknolojilerine odaklanacak. Heterojen entegrasyon, farklı üretim süreçlerinden çıkan işlemci, bellek ve bağlantı bileşenlerinin tek bir paket içinde çalışmasını sağlıyor. Yapay zeka sistemlerinde işlem gücünün artmasıyla birlikte paketleme teknolojisinin önemi de giderek artıyor.

Amkor, halihazırda Nvidia’nın veri merkezi işlemcileri, ağ çipleri ve hızlandırılmış bilgi işlem sistemleri için paketleme çözümleri sunuyor. Yeni anlaşma, daha gelişmiş ürünlerin yüksek hacimli üretime geçişini hedefliyor. Anlaşmanın duyurulmasının ardından Amkor Technology hisseleri, seans sonrası işlemlerde yüzde 17 oranında bir artış gösterdi. Piyasa tepkisi, 1,5 milyar dolarlık kapasite anlaşmasının Amkor’un gelir görünürlüğünü artırabileceği beklentisini yansıtıyor. Çok yıllı yapı, şirketin yatırım harcamalarını daha uzun vadeli müşteri taahhütlerine dayandırmasına olanak tanıyacak.

Nvidia’nın ön ödeme yapacak olması, Amkor’un yeni kapasite kurulurken üstleneceği finansman yükünü sınırlayabilir. Ancak fabrikanın maliyeti, üretim hacmi ve gelir katkısına ilişkin detaylar henüz açıklanmadı. Amkor, haziran ayında TSMC ile ABD’deki paketleme kapasitesini artırmak için 10 yıllık bir ortaklık kurmuştu. İki şirket, TSMC’nin gelişmiş paketleme teknolojilerinin Arizona’ya taşınması üzerinde çalışıyor ve TSMC de kendi Arizona paketleme tesisini 2029’dan önce devreye almayı hedefliyor. Amkor ayrıca, AMD çiplerinin gelişmiş paketleme işlemlerini üstlenmek için de işbirliği yapıyor. Nvidia, AMD ve TSMC bağlantıları, Amkor’un Arizona yatırımını tek bir müşteriye bağlı olmayan bir üretim merkezi haline dönüştürebilir.

Nvidia, önümüzdeki dört yıl içinde ortaklarıyla birlikte ABD’de 500 milyar dolara kadar yapay zeka altyapısı üretmeyi planlıyor. Şirket, Arizona ve Teksas’taki çip, paketleme ve yapay zeka sistemi yatırımları için bir milyon metrekareden fazla üretim alanını devreye almayı veya planlama kapsamına almayı hedefliyor. Blackwell işlemcilerinin üretimi TSMC’nin Phoenix fabrikasında başladı. Nvidia’nın yapay zeka süper bilgisayarları için Foxconn Houston’da, Wistron ise Dallas’ta üretim tesisleri kuruyor. Teksas’taki iki tesiste seri üretimin 12 ila 15 ay içinde hızlanması bekleniyor. Amkor anlaşması, işlemcilerin paketleme ve test aşamasını aynı ABD üretim zincirine ekleyecek.

Amkor’un Arizona’daki paketleme fabrikasının 2027 ortasına kadar tamamlanması ve üretime 2028 başında başlaması hedefleniyor. TSMC ise Arizona’da CoWoS ve 3D-IC gibi gelişmiş paketleme teknolojilerini 2029’dan önce devreye almayı planlıyor. Yatırımcılar, Amkor’un tesis takvimini, Nvidia’dan alınacak ön ödemenin mali tablolara yansımasını ve yeni kapasite için açıklanacak müşteri anlaşmalarını takip edecek. Paketleme yatırımlarının zamanında tamamlanması, Nvidia’nın ABD’de üretilen yapay zeka çiplerini Tayvan’a göndermeden nihai ürüne dönüştürmesi açısından kritik bir öneme sahip.